PCB芯片EMI测试辐射发射噪声测试系统
项目描述
电子产品在电磁兼容性设计时，困扰在于不能提前识别各芯片、组件、器件等的电磁辐射特性。在整机的架构堆叠和布局布线设计中，辐射干扰较强的器件与辐射抗扰度较差的器件之间没有充足的隔离度，是导致产品内部干扰问题产生的根本原因。芯片及板级辐射发射自动化测量系统用于对IC芯片、元器件、模组件、FPC、PCBA等部件进行近场EMI辐射发射噪声的自动化测量，并进行量化分解，是解决产品内部各组件及小系统内部干扰问题的有效手段。
主要特点
1.扫描速度快，时间短，全频段性测量，测量过程省时、高效
2.灵敏度及分辨率匹配，数据准确可信
3.空间定位高，测试设置及数据实时保存，测量一致性高
4.数据动态对比，依据预设限值及裕量实时预警干扰风险
5.辐射测量结果与抗扰度测量结果映射，测量数据与问题现象映射
6.依测量对象选择频率范围，探头、放大器，自动生成测试
智能化软硬件解决方案
1.干扰频率实时预警
2.近场探头自动频率匹配
3.3D数据实时呈现
4.放大器自动适配
5.测试自动生成
6.连续扫描测试
7.高视觉定位
8.探头自动切换
性能参数
1.型号: ES67
2.频段: 10MHz-6GHz
3.空间分辨率: 0.03mm
4.X、Y方向重复: 0.02mm
5.a方向重复: 土0.01
6.测量范围: 300mm* 420mm
7.灵敏度: s-120dBm
8.测量一致性: 2dB
测量应用
1.IC芯片近场EMI辐射测量
2.元件、组件近场EMI辐射测量
3.板级近场EMI辐射测量
4.整机EMI辐射测量